IC封裝、功率半導(dǎo)體器件組裝、半導(dǎo)體器件未組裝工藝用各類自動化連線搬運設(shè)備的設(shè)計和制造。主要設(shè)備有BGA/FC/Deflux清洗/植球等工藝的自動上下料設(shè)備、激光打標(biāo)機、轉(zhuǎn)板機、翻板機、分板機、收板機、智能搬運機器人以及工廠生產(chǎn)管理 MES 系統(tǒng)。